①业界音信称，因四大客户需求强劲，台积电也全力现实SoIC产能，本年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有契机达到8000片以上。 ②甬兴证券合计97ai蜜桃网，先进封装在算力时间弥留性从容突显，干系产业链有望合手续受益。

业界音信称，因四大客户需求强劲，台积电也全力现实SoIC产能，本年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有契机达到8000片以上，2026年再倍增，以得志将来AI、HPC的强劲需求。

摩尔定律的发展速率变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数目愈来愈有限，突显芯片封装时间的弥留性。SoIC动作3D堆栈时间，将责罚器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、贯穿在沿路，统合至团结个封装之内。这种体式可让芯片组体积放松、功能变强，也更省电。TrendForce指出，东说念主工智能劳动器需求的箝制增长鼓吹了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种顶端封装时间的逾越。先进封装的发展，一方面晋升了传统封装原有工艺所触及的建树、材料需求，同期也为前说念建树、先进材料孝顺了新的期骗场景。甬兴证券合计，先进封装在算力时间弥留性从容突显，干系产业链有望合手续受益。

据财联社主题库败露，干系上市公司中：

飞凯材料半导体材料主要包括期骗于半导体制造及先进封装规模的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品，如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。

德龙激光居品已参加华为海想供应链多年97ai蜜桃网，提供的是半导体规模激光精幽微加工建树，包括先进封装期骗。